ELEKTRONIK FERTIGUNG
Mit unserem mehr als 140-ausgebildeten Mitarbeitern und einer Testinfrastruktur mit hochtechnologischen SMD- und THT-Linien auf einer Produktionsfläche von 5000 m² produzieren wir elektronische Platinen für die Bereiche Ingenieurwissenschaften, Verteidigungsindustrie, Medizin, Automobil, Telekommunikation, Energie und Industrieelektronik für die Welt.
Unsere Technologie und Produktionskapazität machen uns zu einem der anerkanntesten Unternehmen auf dem Markt. Unsere Anlage, die in der Lage ist, auf IPC 610 Klasse 3 Level RoHS-Konform zu produzieren, verfügt über Technologien wie Reflow-Löten unter N2, automatische optische Inspektion (3D), Lotpasteninspektion (3D), X-RAY Inspektion, konforme Beschichtung, selektives Löten, PCBA-Reinigung, Umweltprüfkammern, BGA-Rework-Station und Trockenschrank.
ESD-Protection Area
Elektronische Platinen und Komponenten sind sehr empfindlich gegenüber statischer Elektrizität. Um die Elektronikplatinen und Kompanenten vor statischer Elektrizität zu schützen, sind unsere Produktions- und Lagerbereiche mit einer ESD-geschützten Beschichtung versehen. Als der wichtigen Teil des ESD-Schutzes verfügen wir über Erdungsstationen an den Eingängen zum Produktionsbereich. Alle im Produktionsbereich tätigen Mitarbeitern tragen ESD-geschützte Weste, Armbänder und Schuhe. Die Ausrüstung, die wir in unserem Herstellungsprozess verwenden, ist vollständig ESD-geschützt.
Automatic SMD Assembly Line
Wir sind mit unserer Kapazität und Technologie eines der führenden Unternehmen in der PCBA-Industrie. Außerdem umfasst unsere Produktionsanlage mehrere Technologien wie automatische optische Inspektion (3D), Lötpasteninspektion (3D), X-RAY Inspektion, konforme Beschichtungslinie, selektives Löten, Umweltprüfkammern, BGA-Überarbeitungsstation und Trockenschrank zur Verbesserung der Kapazität und Qualität.
THT Assembly Line
Aufgrund der Produkte, die durch die sich entwickelnde Technologie in unserem täglichen Leben eingeführt wurden, enthalten elektronische Leiterplattendesigns mehr SMD-Komponenten. TH-Komponenten werden jedoch immer noch häufig verwendet. THT-Baugruppen werden vor allem für passive Elemente mit hohen Leistungs- und Kapazitätswerten bevorzugt, die von automatischen Montagesystemen schwer zu installieren sind und über eine manuelle Montagelinie platziert werden müssen. Unsere axialen und radialen THT-Montagemaschinen bieten Montagelösungen, die alle Bedürfnisse unserer Kunden erfüllen.
Wellenlöten
Wir führen den Lötprozess mit vollautomatischen Stickstoff- und halbautomatischen Wellenlöttöpfen durch. Unsere Lötmaschine arbeitet nach dem dynamischen Hohlwellen-Prinzip, d.h. hohe Fließgeschwindigkeit bei kürzester Kontaktzeit (~ 1 – 2 sec.). Eine Überhitzung kritischer Bauteile ist faktisch ausgeschlossen. Durch die Ölabdeckung des Lotbades wird die Oxydbildung wirksam verhindert, was die Qualität der Lötstelle zusätzlich steigert.
Selektivlöten
Manche Komponenten können aufgrund Ihrer Wärmestabilität einem Wellenlötprozess nicht ausgesetzt werden (Displays). Andere Leiterplatten sind auf Grund des SMD-Layouts nicht konventionell über eine Wellenlötmaschine zu löten. Manchmal Kosten für Masken, um Boards wellenlöten zu können, sehr hoch und man lötet THT Bauteile von Hand. Um diesen Prozess zu automatisieren verwenden wir Selektivlötmaschine.
Lotpasteninspektion
Manche Komponenten können aufgrund Ihrer Wärmestabilität zu einem Wellenlötprozess nicht ausgesetzt werden (Displays). Manche Leiterplatten sind auf Grund des SMD-Layouts nicht konventionell über eine Welle zu löten. Die Kosten für Masken können auch sehr hoch sein um Boards wellenzuöten und man lötet THT-Bauteile von Hand. Um diesen Prozess zu automatisieren verwenden wir die Selektivlötmaschinen.
Trockenlagerschrank
Einige Komponenten müssen auf einem bestimmten Feuchtigkeits- und Temperaturniveau bleiben. Unsere speziellen Klimaschränke, sowohl im Lager- als auch im Produktionsbereich, können diese Bauteile auf dem angegebenen Feuchtigkeits- und Temperaturniveau lagern. So können wir sicher sein, dass feuchtigkeits- und temperaturempfindliche Bauteile stabil und vor möglichen Beschädigungen geschützt bleiben . Unsere Trockenschränke werden regelmäßig von unserem Personal kontrolliert, somit sind die Lagerbedingungen immer im richtigen Bereich. Somit können Montagelinien, die 900.000 Bauteile pro Stunde montieren können, im Dauerbetrieb laufen.
X-Ray
Mit unserer Röntgeninspektionseinheit können wir Produkte kontrollieren, indem wir die unsichtbaren Details unter ihrer Oberfläche untersuchen.Qualitätsprüfung in der Bauteilbestückung und der Haftung auf der Leiterplatte wird immer anspruchsvoller, da die SMD-Bauteile immer kleiner werden und die Lötstellen optisch immer schwerer zu erkennen sind. Hochauflösende Röntgeninspektionsprodukte ermöglichen die zerstörungsfreie Inspektion von Lötstellen nach dem Reflow-Prozess. Dies ist besonders wichtig, wenn Ihre Leiterplatten BGA-Bauteile, QFNs, durchkontaktierte Bauteile oder PTH-Bauteile enthalten.
PCB Reinigungsprozess
Die erfolgreich bestandenen Produkte werden vor dem Verpacken automatisch oder manuell mit Spezialchemikalien gereinigt, um sie vor äußeren Einflüssen wie Überarbeitungsrückständen und chemischen Flecken zu schützen. Dies gibt uns die Möglichkeit, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu verbessern. Das gibt unseren Kunden Vertrauen in die hohe Qualität unserer Produkte und deren Einhaltung internationaler Standards. Die Reinigung verhindert und reduziert Ausfälle auf Systemebene und erfüllt die Produktionsnorm IPC 610 Klasse 3.
Testen (AOI – FPT – ICT – FTS)
Je nach Kundenanforderung wird jede Produktion bei %100 getestet. Mit unserer erweiterten Testfähigkeit kann „Automatic Optic Inspection(3D) – Flying Probe Test System – In-Circuit Test System – Functional Test System“ für Testprozesse genutzt werden. Gegebenenfalls werden vor der Prüfung des Produkts Alterungstests durchgeführt. Nachdem jedes Produkt getestet wurde, werden sie verpackt und versendet.
